近日盈富配资，知名数码博主@数码闲聊站披露了小米接下来的产品发布蓝图，为科技爱好者们揭示了小米下半年的新品规划。
据该博主透露，小米上半年的新机发布已告一段落，下半年的首秀预计将由REDMI Note15系列担纲，该系列定位于中端市场，旨在满足广大消费者的日常需求。
紧接着高通发布会的步伐盈富配资，小米将推出全新的旗舰系列，包括小米16系列和REDMI K90系列等。尤为引人注目的是，小米16 Pro系列将提供两种屏幕尺寸供消费者选择：6.3英寸和6.8英寸。两款机型均采用了横向大矩阵相机模组设计，相机模组占据了机身背面的显著位置，大约占据了机身的三分之一面积。
值得注意的是，小米16标准版将配备6.3英寸的屏幕，这一变化标志着小米在Pro系列中首次引入了小尺寸机型，以满足不同用户的偏好。
GSMA IMEI数据库中新出现的型号也预示着小米即将推出的新机。型号2512BPNDAC、2512BPNDAI和2512BPNDG预计为小米16 Ultra的不同国家版本，而25128PNA1C和25128PNA1G则可能代表着更高定位的“Pro Max”版本，上市后或将命名为小米16 Ultra Max或小米16S Ultra。从型号推测，这些新机有望在2025年12月亮相。
在产品设计方面，新一代小米16标准版或采用直立浮动长焦镜头，而非潜望长焦。而在小米16 Pro和16 Ultra上，有望告别以往的四微曲面屏设计，转而采用直屏设计，屏幕尺寸也将提升至6.8X英寸。这一调整旨在通过LIPO技术实现更窄的黑边，提升整体视觉效果。据悉，小米16系列的全系机型都计划将黑边控制在1.1mm以内，黑边与边框合计宽度达到1.2Xmm，实现四边等宽的精致外观。
业内分析师郭明錤曾预测，小米16 Pro将采用3D打印技术制造金属中框，这一创新不仅能在保持结构强度的同时减轻重量，还能提升散热性能。然而，3D打印技术在大规模生产中的应用仍面临挑战，其制造速度相对较慢，难以完美适应大批量生产需求。
在核心规格方面，小米16系列预计将搭载骁龙8 Elite 2处理器，并配备约7000mAh的大容量电池。据现有消息，骁龙8 Elite 2将采用第二代自研Oryon CPU架构，Adreno 840 GPU性能强劲。在Geekbench 6跑分测试中，其单核理论分数预计超过4000分，多核分数超过11000分，GMEM（图形内存）达到16MB。与当前的骁龙8至尊版相比，这一新平台在性能上将有显著提升。
博主@智慧皮卡丘还透露盈富配资，小米正在积极开发新的磁吸生态和UWB技术。UWB（超宽带）作为一种高速无线通信技术，具有定位精度高、系统复杂度低等优点，尤其适用于室内等密集多径场所。小米的这一举措有望为用户带来更加便捷和高效的连接体验。
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